技术编号：9438407
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。已知有一种技术，通过对Cu合金的表面进行超声波清洗，从而在该表面上形成许多空壁，并通过电镀在该空壁内以及Cu合金的表面上形成Bi的覆盖层(参照专利文献I)。由此，能往空壁内填充Bi，并且以使空壁内的Bi成为固定物的方式在Cu合金的表面上形成Bi的覆盖层。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2009-203504号公报发明内容本发明所要解决的问题然而，由于空壁内的Bi和覆盖层的Bi连续生长，因此会发生空壁内的Bi与覆盖层的Bi的结晶方向一致的问题。换句话说...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。