技术编号:9438602
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。虽然也能够运用到任意的微机械型的结构元件上,但是借助于基于硅的热电的红外传感器来对本发明以及以其为基础的问题进行解释。热电的红外传感器从US 5, 424, 544 A、US 6, 239, 433 BI 和 WO 2010/119131 Al中得到公开。在那里所描述的示例经受麻烦的、成本密集的制造过程。所公开的像素结构通过其共同的电极层导致像素元件彼此间的热串扰。所熟知的结构元件部分地要求昂贵的、真空密封的包装。发明内容本发明提供了一种根据权利要求1所述...
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