技术编号:9439747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 实际安装IC装置等电子部件时,需要通过半导体保持基板形成导通布线。作为运 样在保持基板上形成导通布线的方法,进行在保持基板上形成多个贯通孔,在贯通孔侧壁 上形成金属电极的方法。要求运样的贯通孔的直径例如为100ymW下的细径化,或者要求 W高密度的形式形成许多个。此外,为了抑制布线间的泄露电流,要求保持基板的材质具有 高电阻。 此外,为了响应降低电子部件的高度的需求,要求运样的基板薄板化,因此必须具有高 强度,但另一方面,电子部件实际安装后要通过切割被单...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。