技术编号:9443265
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常的气液双流体雾化的阀门设计,具有进气口、进液口、气体和液体的混合腔体以及混合后的气液二流体从小孔喷出,形成雾。此种设计能够比较高效的将液体雾化,但是对雾化颗粒要求不高的场合,例如农业喷洒,喷灌,工业油漆的喷涂等场合。在半导体产品表面覆膜的应用上,由于要求高,通常在几个到上百个微米的应用场合,这样的喷涂设备就不能够满足它精细作业对喷雾颗粒,均匀度的要求。而在半导体覆膜喷涂的工艺中,使用得比较多的是气动微喷涂和超声微喷涂工艺,这样的工艺生产需要使用微喷涂头...
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