技术编号:9447046
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 覆铜板现已成为电子信息产品中基础材料的重要组成部分。覆铜板制造业伴随着 电子信息、通信业的发展,具有广阔的前景。近百年电子工业技术发展历程表明,覆铜板技 术往往是推动电子工业发展的关键方面之一。它的进步发展,受到电子整机产品、半导体制 造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。环氧树脂是目前广泛使用 的一种覆铜板树脂基体,价格较低,工艺成熟,强度高,固化收缩率小,耐化学腐蚀,尺寸稳 定性好。此外,其介电性能、耐热性能、耐湿性能均优于酪醒树...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。