技术编号:9448079
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中,对于用于通讯领域中结构件与结构件之间、结构件与载流之间、信号零部件的粘结或机械紧固等需要进行电镀的金属件,均采用整体电镀(包括镀金、镀银、镀铜等)方式,而在实际应用中,大部分金属件均只有部分需要电镀,这种整体电镀方式对金属件不需电镀的部分也进行了电镀,从而造成了不必要的浪费、且当金属件表面电镀层要与其它部件或PCB粘接、结时,结合力比较差(特别是镀金件),容易在高温下产生分层。另外,金属件防锈蚀一般是在表面镀锌,但容易产生氢脆。氢脆会导致金属紧...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。