技术编号:9453284
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 伴随着电子和通讯行业集约化和小型化的发展,电子封装和组装过程中对元器件 的要求也越来越高,最近几年有许多新的封装形式出现,这其中QFN(quadflatnon-lead package,方形扁平无引线封装)已经被广泛应用于电子行业中。QFN封装是结合QFP(quad flatpackage,方形扁平封装)和BGA(BallGridArray,球栅阵列封装)而发展起来的一 种封装形式,沿用了QFP和BGA制造工艺相结合的工艺。QFN是一种无引线封装,呈方形...
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