技术编号:9454476
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。引线框架是封装技术中的一种重要基础结构。它在电路中主要起承载IC芯片、连接芯片与外部线路板信号、以及安装固定的作用等。随着电子元件的小型化、轻量化及多功能化的需求日渐增加,半导体封装密度不断增加,因而需要缩小封装尺寸。发明内容本发明解决的问题是现有技术引线框架形成的封装体尺寸较大。为解决上述问题,本发明实施例提供了一种引线框架的形成方法,所述引线框架具有用于放置芯片的位置,所述引线框架的形成方法包括提供基片;去除所述基片的一部分形成预留空间,从而形成第一结...
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