技术编号:9454527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,发现倒装晶片技术(其中集成电路(IC)晶片基本上倒装并且使用可焊互 连件与基板结合)在半导体包装领域快速发展。对这种技术的需求的关键驱使因素是1/ 0连接增加可以实现更快的速度和更短的连接,产生改良的信号完整性。底胶材料,其占据 倒装IC晶片与基板之间的空间,对于倒装晶片包装的可靠性是重要的。底胶材料支撑电连 接,保护其免受环境影响,并且降低倒装晶片连接上的热机械应力。通常,底胶材料(其以 聚合物为主)具有与晶片和基板组件(如焊料连接)不同的热膨...
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