技术编号:9454532
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品多功能化和小型化的潮流,高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了配合新一代电子产品的发展,尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展,芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。扇出型晶圆级封装技术(Fanout Wafer Level Package, F0WLP)的出现,满足了芯片产品尺寸更薄、节省材料(封装基板)等特点,但是如何降低扇出型圆片级封装产品的成本成为需要研究的方向。(I)日本J-Device...
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