技术编号:9456548
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产业的发达,现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计,半导体封装技术也随之开发出不同的封装型态。而针对不同的封装结构,还发展出各种封装用的封装基板,以接置半导体晶片。其中,目前业界对于封装基板有采用引线扇入互联系统(MIS)的封装技术以制作线路结构。图1A至图1C为利用引线扇入互联系统(MIS)的封装技术所制作的线路结构I的制法的剖视示意图。如图1A及图1A’所示,于一承载件10的承载面1a上依序形成多条线路16,17、第一电性接触垫11...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。