技术编号:9456582
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品逐渐向高性能、多功能、轻薄小、便携及低成本等方向发展,为了满足市场及技术需求,不仅要求PCB产品走向更高密度的产品类型,而且要求电子封装工业必须走向IC封装或系统封装等高密度的封装,这就要求出现一种能够满足多种封装工业的镀层,所以沉镍金这一具有“万能”镀层美誉的表面处理工艺便营运而生。现有技术中,PCB板需要做阻焊绿油半塞孔工艺后直接转表面处理沉镍金工艺,制作过程中,由于现有技术中沉镍金工艺流程主要包括以下步骤磨板前处理微蚀一水洗—磨板一喷砂一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。