技术编号:9456584
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,为了增加印刷线路板(printed circuit board, PCB)的应用,现已有许多技术是将印刷线路板制作成多层线路结构。多层线路结构的制作方式是将铜箔(copperfoil)或其他适用的导电材料与半固化片(prepreg,pp)或其他适用的介电材料组成增层结构,并将增层结构反复压合而堆叠于核心层(core)上,来形成多层线路结构,以增加多层线路结构的内部布线空间,其中增层结构上的导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路,而增层结构的盲孔或...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。