技术编号：9456586
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着电子科学技术的发展，电子产品越来越多的往"轻、薄、便携"化发展，在特 殊的设备中，硬性线路板、柔性线路板无法同时满足电子产品对线路板即要有一定的机 械强度又要有一定的柔软性的要求。软硬结合线路板，也称为刚挠结合线路板，刚挠结 合板是由一个或多个刚性区域和挠性区域组成的，挠性区线路图形常用热固性聚酰亚胺 (Polyimide，PI)覆盖膜来进行保护。由于PI自身良好的化学稳定性与表面平滑的特点，直 接整板压合覆盖膜易导致层间结合力下降，影响产品可靠性，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。