技术编号:9456615
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子设备的芯片运行效率越来越高,由此产生的热量也越来越大,对电子设备提出了更高的散热需求。为了满足电子设备的散热需求,确保其正常运行,导热片等导热结构被应用于电子设备的芯片散热。发明内容本公开提供复合导热结构和移动设备,以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面,提供一种复合导热结构,包括导热片,与移动设备中的芯片规格相配合;导热脂,涂抹于所述导热片的一侧端面,且当所述复合导热结构安装于所述移动设备中时,所述导热脂位于所述导热片与所述芯片之间。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。