技术编号：9456629
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着通讯终端的体积越来越小，厚度越来越薄，运转速度越来越快，从而带来了通讯终端EMC/EMI (电磁兼容/电磁干扰)的问题越来越是迫不及待需要解决的问题。就目前调研来看，在通讯终端中普遍使用的屏蔽方法有两种1)屏蔽罩的方式；2)在壳体上使用点胶的方式。目前最普遍的是用这两种方式来实现电磁干扰的问题。但是这两种方式都有其弊端，第一种方式会增加通讯终端整体的高度；第二种方法当遇到在组装时主板与机壳不是十分密合时，其屏蔽效果很不理想，从而产生一系列的电磁干扰的问...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。