技术编号:9456944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。日本专利申请公布号2008-114252(JP 2008-114252 A)描述了一种从吸入口将激光加工中造成的散射物吸出以防止散射物附着至加工目标对象的技术。然而,在JP 2008-114252 A中描述的技术中,在对具有不规则形状的加工目标对象进行表面处理的情况下,在某些情况下无法使吸入口靠近加工目标对象的加工区域周围,并且无法将激光垂直地辐射至加工目标对象的表面。鉴于此,在JP 2008-114252A中描述的技术中,存在以下可能性散射物无法被充分吸...
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