技术编号：9456961
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电子元件中使用的片材、例如用于将光半导体元件密封的密封片材是通过如下方式制造成的将作为片材的原料的液状组成物涂覆在基材上，针对每I张片材(单片片材)进行成膜，接着，通过对该片材实施加热等后处理，从而使其成为半固化状态或固化状??τ O并且，作为在工业上连续地进行加热处理来产生片材的方式，可列举出例如利用带式输送机输送通过成膜而形成的单片片材并使单片片材通过加热烘箱内部的带式输送机方式。但是，在该带式输送机方式中，为了充分地加热单片片材，需要使烘箱和带式输...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。