技术编号：9457312
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以往，已知有在将保持有基板的镀敷夹具铅垂地设置，使镀敷液由镀敷槽的底面流入并从上面溢流的半导体基板用镀敷装置中，设置有可在镀敷夹具与阳极之间往复运动的桨叶(paddle)，以便在镀敷处理中将镀敷液均匀地提供给基板的被镀敷面的全部区域。在利用这种桨叶的搅拌的情况下，利用镀敷夹具保持基板，一面使桨叶往复运动一面进行镀敷，但是液流的方向与桨叶的行进方向相反，存在由于液流方向交替而无法加速在表面的流速的问题。因此，在专利文献I中公开了一种利用使镀敷液发生涡流的涡发...
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