技术编号:9458017
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产业的日益发达,对电子配件的小型化和多功能化的需求逐步增多,而且安装电子配件的电路基板也需要高密度地集成。因此,电路板也积极开发出具有多层结构的基板,多层基板结构或两面基板结构上一般形成贯通基板的导通孔(via-hole)、透孔(through hole)等孔。基板上形成孔的方法有多种,其一例就是韩国公开专利公告第2011-0123850号中公开的用激光钻孔方法形成导通孔的技术。发明内容技术问题本发明一方面要解决的主要技术问题是,提供一种在基板上形...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。