技术编号：9462818
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体集成电路、电子元器件、各种传感器和各种MEMS器件等的生产制造过程中，其中一道加工工艺是在晶圆(也称为晶片)表面或背面上贴膜。贴膜工艺多采用专用的贴膜机进行贴膜，其贴膜机的工艺过程如下首先将一段表面胶层具有黏性的薄膜(包括但不限于切割蓝膜、切割白膜、减薄保护膜、UV膜、DAF导电膜等、厚度在0.02mm到1.5mm之间)从整卷薄膜中拉出，悬空置于晶圆之上；用橡胶压辊在薄膜上方向下擀压、挤压赶出薄膜与晶片之间的空气并将薄膜粘贴在晶圆表面，一般薄膜的宽...
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