技术编号：9466357
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子、信息技术的迅速发展，未来的电子元件的小型化、高速化已成为趋势，迫切要求线路板材料及高透波复合材料如航空雷达罩等具备较低的介电损耗，而为电子材料起保护作用的树脂基体涂料更要求其具备较低的介电损耗。常规的透波材料树脂基体如环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、聚酰亚胺树脂(PD等不同程度存在着微波介电性能不佳或尺寸稳定性不佳等问题，难以满足新技术发展所带来的高性能要求；氰酸酯树脂是含有三嗪环的高度交联网络结构的大分子，树脂固化后的收缩率低、电...
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