技术编号：9467073
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。铅锡合金广泛应用于微电子行业领域，但其晶粒铸造往往较粗大，使得其力学性能和热疲劳性能较差。为此，急需对铅锡合金铸造组织进行细化处理。传统合金晶粒细化的方法包括化学法、物理法，如添加形核剂、晶粒长大抑制剂、机械搅拌、电磁搅拌及气体搅拌等。然而，这些方法均存在不足之处化学方法将引入杂质元素，容易造成成分偏析等缺陷；物理方法一般设备要求较高、能耗大，且晶粒细化效果有限。超声波振动近年来逐渐被应用于细化金属及合金的晶粒，但是超声波在合金熔体中衰减很快，对于大量的合...
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