技术编号:9467133
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种片状金刚石增强金属基复合材料的制备方法,属于复合金刚石材料制备。背景技术随着现代电子信息技术的迅速发展,电子元器件的集成度与功耗不断提高,散热问题成为影响电子产品可靠性的关键因素之一。传统的电子封装材料的导热率已经很难满足现代电子器件散热任务的需要。同时,电子产品向小型化、轻量化、复杂化的发展也对电子封装材料提出了更高的要求。近年来,以金刚石为增强相的金属基复合材料,凭借其超高的热导率,可调的热膨胀系数,被誉为是第四代新型电子封装材料。但从...
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