技术编号：9470670
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着大尺寸平面显示器市场的快速发展，其薄膜晶体管基板的相关制作工艺的改良也快速进行。其中，由于铜制作工艺具有低电阻率(约为铝的60%)，其较小的截面积使得金属线间的寄生电容降低而能够降低串音(crosstalk)，且铜具有高抗电、高抗热致迁性而令其在较小的截面积仍能具有相对高的可靠性，因此，铜制作工艺进而逐渐取代铝制作工艺而渐渐成为市场主流。然而，铜仍具有与基板附着不易而易脱落的问题需要克服。因此，如何提供一种具有良好显示品质的显示器并克服相关的制作工艺的...
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