技术编号：9470904
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，以智能手机为代表的终端的功能在不断完善的同时，智能手机在机身和硬件配置等方面也在不断改变，其机身越来越薄，硬件配置越来越高。在实际应用中发现，智能手机在拍照、播放视频、玩游戏、充电等操作下功耗很大，在高配置薄机身下，手机的散热问题日益突显，随之容易引发手机温度升高，而温度升高会导致手机CPU降频、系统卡顿等问题。当手机在充电的同时还在进行拍照、播放视频或玩游戏等操作时，手机的升温问题会更加严重，从而影响手机的正常运行甚至死机。发明内容本发明实施例提供...
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