一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备的制造方法技术资料下载

技术编号:9472814

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由于当前使用的载料装置结构单一,装置上部件固定存在缺陷,容易发生变形,无法正常作业。并且载料装置在设计上,没有考虑环氧化树脂存在颗粒,在载入模具中时,颗粒掉落在模具上产生连续性不良产品。如图1所示,载料器I需要从前之后承载多颗环氧化树脂,由4根载料支柱111固定I颗环氧化树脂,在装载过程中,由外部的接料装置(未图示)插入4根载料支柱111间,等待I颗环氧化树脂落入4根载料支柱111间后,外部接料装置退出,载料装置I前进一格,进行下一次装载环氧化树脂。在外部...
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