技术编号:9472866
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在半导体器件的某些特殊应用需求,半导体器件的顶层一般设置有反射层,例如 LED的反射面。反射层一般为具有高反射率的金属材料,例如Ag、Al。一般来说,在形成反 射层时,反射层会形成在整个半导体器件表面。然而,当半导体器件的表面具有布线金属 层时,反射层也不可避免地形成在布线金属层上,这样会导致反射层将布线金属层电连接。 因此,一般需要将布线金属层上的反射层(对应于焊垫上的反射层)与反射层的其他部分 (对应于焊垫外的反射层)断开。然而,对于一些重金属材料(...
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