技术编号:9475057
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明相关申请的交叉引用根据美国法典第35条119款和第35条第365款,本申请要求享有2014年6月30日提交的韩国专利申请第10-2014-0080822号的优先权,上述申请的全部内容通过引用被并入到本申请中。本实施例涉及一种印刷电路板、封装基板以及其制造方法。背景技术—般来说,封装基板具有这样的结构,其中附接有存储器芯片的第一基板与附接有处理器芯片的第二基板集成为一体。封装基板的优点在于由于处理器芯片与存储器芯片集成在同一封装中,从而可以减小芯片的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。