技术编号:9475083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品中的PCB板(即印刷电路板)上都会配置许多电子元器件,例如芯片、电阻、电容及电感等,以便形成具有特定功能的电路。因此,PCB板上会设置多个用于焊接上述元器件的许多焊接点,为了获得较佳的焊接效果并提高焊接的效率,在焊接上述元器件前会在PCB板的焊接点上涂一层能够辅助焊接的材料,辅助焊接材料一般选用锡膏。在PCB板上涂锡膏时,目前使用效果较好的一种方法是先根据PCB板上设置的焊接点的位置来制作相应的模板,在模板上设置有对应PCB板上的焊接点的通孔,以将...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。