技术编号:9475125
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本案是关于一种动态热导系统,特别是关于应用于计算机装置的一种动态热导系统。背景技术在计算机装置中,为使计算机装置维持在适当温度下运作,通常使用具有导热模块的导热装置,通过将导热模块紧密贴合于产生大量热能的电子元件,以将热能由电子元件迅速传导至导热装置。为使导热装置上的导热模块紧密贴合于处理器,传统的一种作法是在导热模块及处理器的间隙置入一导热片(Thermal Pad),其中导热片在导热模块与处理器贴合时产生一变形量,以使导热片同时与导热模块及处理器紧密贴...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。