技术编号:9476361
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。集成电路通常形成于例如硅晶片或其它半导电材料的半导体衬底上。一般来说,为半导电、导电或电绝缘的各种材料层用以形成集成电路。以实例的方式,各种材料可使用各种过程经掺杂、离子植入、沉积、蚀刻、生长等。半导电处理的持续目标是减小个别电子组件的大小,借此实现较小及较密集的集成电路。用于图案化及处理半导体衬底的一种技术是光刻。此可包含可图案化掩蔽层在下伏衬底材料上方的沉积。所述掩蔽层可经图案化以形成具有期望形状及配置的穿过其的开口。所述下伏衬底材料可经由掩蔽材料中的...
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