技术编号:9476369
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及半导体器件和用于密封半导体器件中的半导体元件的可固化有机硅 组合物。背景技术 在光学半导体器件诸如LED中,使用镀银引线或基板以防止所述引线或基板受到 腐蚀,并且有效地反射来自发光二极管(LED)元件的光。银存在因含硫气体诸如硫化氢而 变成黑色的问题。鉴于此,人们对反射率次于银但不会因含硫气体而变成黑色的镀金引线 或基板的使用进行了研究。 另一方面,硅氢加成反应可固化有机硅组合物因为该组合物在加热下迅速固化 并且在固化过程中不会生成副产物,所以...
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