技术编号:9476657
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,已知有例如专利文献I所公开那样通过热熔融的焊锡接合(安装)电子部件的电极与电路板的电极的装置。该装置中,将保持在电子部件保持部上的电子部件的电极按压在电路板的电极上,并对电子部件和电路板进行加热,使层压在电极上的焊锡熔融,从而通过焊锡将电极彼此接合。在进行该接合时,若对电子部件的电极与电路板的电极之间施加过大的按压力,则可能会导致电极受损。另外,若在焊锡熔融后继续进行按压,则熔融的焊锡会被挤压流出,从而有可能因为流出的焊锡而使相邻的电极彼此间短路。因...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。