技术编号：9483344
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，随着微电子集成技术和组装技术的快速发展，电子元件、逻辑电路工作频率急剧增加，半导体工作环境向高温方向发展，大量热量的累积容易导致设备寿命缩短，效率降低。因此，在电子元器件中使用的材料要求具有高导热性。目前国内外采用的导热绝缘复合材料主要包括导热绝缘胶粘剂、导热绝缘橡胶、导热绝缘灌封材料、导热绝缘塑料，均是采用在高分子聚合物中添加高导热的导热填料，以达到提高材料热导率的目的，该制备工艺存在的问题是，导热填料的添加量过大会给注塑成型带来严重的问题，且导...
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