一种含羟基苯并噁唑二胺的制备方法技术资料下载

技术编号:9484041

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聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400°C以上,长期使用 温度范围-200°C~300°C,高绝缘性能,103赫下介电常数低于4. 0,介电损耗仅0. 004~ 0. 007,属F至Η级绝缘材料。目前,含苯并噁唑结构的聚酰亚胺由于其优异的性能,正在取 代传统的聚酰亚胺材料,广泛应用于微电子制造领域以及航空航天领域。 近年来,苯并噁唑二胺作为制备耐高温、耐化学性以及优异机械性能的聚酰亚胺 所需的关键原料,应用前景广阔,其中含羟基苯并噁唑...
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