技术编号:9484491
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 LED作为一代新型的光源,其出光效率及寿命与芯片的工作温度具有直接的关 系,散热问题历来是关注的焦点。无论LED芯片封装还是灯具设计应用,往往需要通过导热 材料来释放LED所产生的热量,用于散热的成本也占据了系统成本约20%~30%的比重,寻 求高性价比的散热解决方案也一直成为业者追求的目标。 目前在LED照明光源和灯具生产中,主要采用金属铝材或陶瓷材料作为导热散热系 统,然而,这些材料在实际使用过程中均存在一些缺陷,比如铝基散热材料虽然具有较为优 良的...
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