技术编号：9484745
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及，属于微电子 封装。背景技术 随着电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发 展，导电胶作为一种可以取代铅锡焊料的材料，已经成为微电子工业的核心基础材料，其重 要性日益突出。因为导电胶是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电 通路，实现被粘材料的导电连接。该类材料具有粘结温度低，粘结温度范围宽，工艺简单，配 方灵活多变，可以制成浆料，实现细间距和超细间距的互连能力，且粘结性好，适应于各类 型基板（柔性基板、...
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