技术编号：9487713
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体芯片生产中，当设计所需的芯片尺寸大于光刻版最大尺寸时会使用缝合工艺，目前的检测方法是通过测量偏差尺寸来在线检测，这种方式能及时发现问题，但是无法结论缝合偏差是否影响电性；或者是通过后段金属线的电阻测试结构来判定缝合工艺的好坏，但这无法直接判断偏差的严重性大小，不方便相同缝合工艺进行调整，仅限于检测而已。发明内容针对现有技术中存在的缺陷，本发明提供了一种缝合工艺对准精度的检测方法及结构，不仅判定是否失效，也能计算出缝合工艺的偏差大小。本发明采用如下技...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。