技术编号：9488813
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 电路板是电子组件中电气连接的提供者，其发展已约百年历史，而电路板的生产 是以绝缘基板为基材，切割成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形并布设有孔（如组件 孔、紧固孔或金属化孔等），可用以实现电子组件之间的相互连接等。制多层式电路板时，通 常采用的方法是将镀铜积层板重迭，在所得迭合板（stack)上放置一盖板，然后从其上方 进行钻孔加工形成小孔，再经由电镀制程使孔与孔导通，因此，选择盖板板材通常可使钻孔 时防止孔洞破损、减少毛边及改善位置精度。 近年来，由于...
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