技术编号:9490604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着技术发展的深入,半导体器件的特征尺寸现在已经变得非常小,希望在二维的封装结构中增加半导体器件的数量变得越来越困难,因此三维封装成为一种能有效提高芯片集成度的方法。目前的三维封装包括基于金线键合的芯片堆叠(Die Stacking)、封装堆叠(Package Stacking)和基于娃通孔(Through Silicon Via, TSV)的三维堆叠。其中,利用硅通孔的三维堆叠技术具有以下三个优点(1)高密度集成;(2)大幅地缩短电互连的长度,从而可以很...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。