技术编号:9492533
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。铝基覆铜板为LED灯具的关键元器件之一,现有技术中通常由铝基材、绝缘介质粘连层和铜箔三种介质复合热压而成。由于热压过程在空气或真空中完成,成型压力比较大,覆铜板表面的层压受力并不是均匀的,这样就导致压制出来的产品翘曲度高、均匀性差,进而导致散热性能不佳影响LED灯具的使用寿命。同时随着铝基线路板上安装的LED的数量、单颗LED的功率增加,铝基线路板所承载的散热、电压也在不断增加,虽然铝基材和铜箔都具有良好的导热性能,但现有技术中所采用的绝缘介质通常是树脂混...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。