技术编号:9492928
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 电子装置是需要防潮的,从而实现商业上可接受的运行时间或存储寿命。在湿度 敏感的包封封装(encapsulated package)内,例如有机发光二极管(0LED)、光伏装置和薄 膜晶体管内,必须将相对湿度控制至足够低的水平,从而充分保护有机层和电极。尽管在现 有技术中存在数种用以保护包封的或封装的装置不与水接触的方法,但是这些方法并不总 是奏效。 常见粘附材料一一例如环氧树脂或丙烯酸树脂一一的阻挡特性不足以保护有机 电子装置免于湿气损害。已知基于聚异丁...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。