氧化物烧结体和溅射靶、以及其制造方法技术资料下载

技术编号:9493093

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TFT中使用的无定形(非晶质)氧化物半导体与通用的非晶硅(a-Si)相比具有高载流 子迀移率,光学带隙大,能够在低温下成膜。因此,期待应用于要求大型、高分辨率、高速驱 动的下一代显示器、耐热性低的树脂基板等。作为适合这些用途的氧化物半导体的组成,提 出了含有In的非晶质氧化物半导体。例如,In-Ga-Zn系氧化物半导体、In-Ga-Zn-Sn系氧 化物半导体、In-Ga-Sn系氧化物半导体等受到关注。 在形成上述氧化物半导体薄膜时,适宜地采用对与该薄膜相...
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