技术编号:9493200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 半导体封装件等电子零件,在使用中的发热以及由于发热所引起的性能降低已广 为人知,作为用来解决上述问题的手段,使用了各式各样的散热技术。作为一般的方法,可 举出在发热部的附近配置散热器等冷却构件,使发热部与冷却构件两者紧密连接后,再由 冷却构件有效率地进行除热。 此时,如果发热构件与冷却构件之间有缝隙,在缝隙中会存在热传导性不良的空 气,造成热传导的效率变低,因此使得发热构件的温度变得无法充分地下降。为了防止这种 现象,作为防止空气存在于发热构件与冷却构件...
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