技术编号：9493816
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在半导体产业中，器件由生产持续减小的尺寸的结构的数个制造工艺来制造。诸 如等离子体蚀刻和等离子体清洁工艺等的一些制造工艺是使基板暴露于高速等离子体流 以蚀刻或清洁基板。等离子体可能是高度腐蚀性的，并会腐蚀处理腔室和暴露于等离子体 的其他表面。附图说明 本发明以示例方式而非限制方式来说明，在所附附图中的各附图中以同样的附图 标记指示类似的元件。应当注意，本公开中提及的"一"或"一个"实施例不一定是指同一 个实施例，并且此类提及意味着至少一个。 图1描绘处理...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。