技术编号:9493820
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,针对半导体装置的可靠性的要求逐渐提高,特别强烈要求提高针对热膨胀系数差大的半导体元件和电路基板的接合部的可靠性。以往,在半导体元件中,大量使用以硅(Si)、砷化镓(GaAs)为基体材料的例子,其动作温度是100°C?125°C。作为将半导体元件接合到电子电路的电极的焊料材料,根据针对半导体元件与电路基板的热膨胀之差所引起的反复热应力的抗裂性、用于应对组装时的多阶段焊料接合的高熔点、进而器件的污染耐性等观点,在Si器件中使用了 95Pb-5Sn(质量...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。