技术编号:9493831
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体设备的趋势是封装在较小封装(其保护芯片同时提供芯片外信令连接性)中的较小集成电路(1C)设备(还称为芯片)。一个示例是图像传感器,其是包括将入射光变换成电气信号的光电探测器的1C设备。图像传感器典型地包封在保护传感器以免受污染并且提供芯片外信令连接性的封装中。然而,一个问题在于用于包封光学传感器的透明衬底能够不利地影响穿过其并且到达传感器上的光(例如失真和光子损失)。另一类型的传感器是化学传感器,其探测诸如气体和化学品之类的物理物质。然而,为了操作,...
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