技术编号：9498171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，属电子焊料领域。技术背景电子产品制造过程中，焊料是焊接时填充焊缝中的必不可少的合金材料。在PCB制程中应用最广泛的有焊锡条、焊锡丝、焊锡球、焊锡膏等产品。随着电子装配技术的发展，电子元器件的尺寸越来越小，同时由于某些填缝工艺要求的特殊性，现有的焊锡条、焊锡丝、焊锡球、焊锡膏等产品无法满足需要。为了降低成本，很多企业引入了机器人替代人工作业，故对焊料提出了精准用量的要求。与此相关的焊料企业根据市场的需要开发出了预成型焊片，满足电子企业对降低成本、...
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