技术编号:9502257
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 通常情况下,锡银凸块的含银量是由锡银电锻液的含银量和电锻时的电流密度所 决定的。因此,如果电流密度保持不变,则锡银凸块的含银量是与锡银电锻液内的含银量完 全成正比的关系。 理想的锡银凸块含银量应该在1. 5% -2. 5%之间。当锡银凸块的含银量接近或超 过3%时,表面的粗糖度会变差,同时会形成变形的凸块或俗称的银针。锡银电锻液会随着 时间与累积电锻的片数(AmpHour安培小时)而老化。随着锡银电锻液的老化,锡银凸块的 含银量会呈现不稳定性地增加,品质...
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